6月高通重回國內(nèi)手機(jī)芯片市場第一位置 環(huán)比增長38%

7月28日，第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的《中國手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》顯示，6月高通重新奪回國內(nèi)手機(jī)芯片市場第一的位置，當(dāng)月出貨1060萬顆，環(huán)比增長38%。

據(jù)悉，今年5月，聯(lián)發(fā)科出貨870萬，成為當(dāng)月中國市場智能手機(jī)SoC第一大供應(yīng)商，高通和蘋果緊隨其后。(記者 石飛月)

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